TSMC的美国芯片可以上升30％，强劲的需求正在推?

6月3日，WCCFTECH报告说，应用于存储产品的2纳米TSMC工艺的2纳米过程超过90％。分析师表示，随着TSMC正在寻找NVIDIA，Apple，Apple，高通，Ultramicro和Broadcom等美国主要技术公司的订单，预计工厂容量的使用率将在短期内饱和。苹果仍然是TSMC亚利桑那工厂中最大的客户，它是第一个获得工厂制作芯片的客户。目前，TSMC在美国生产N4芯片，此过程对应于5nm和4nm芯片。 NVIDIA的人工智能筹码对工厂过程进行了验证，预计将在今年年底进行。行业内部的信徒们，由于美国制造成本的增加以及亚利桑那工厂的强劲需求，工厂芯片价格可能会上涨30％。 Cloud Express的Nobunaga Chai已宣布该工厂目前每月生产15,000个12英寸的晶圆，并且是即将将产量扩大到24,000，达到工厂的工厂生产能力。 TSMC的2纳米制造过程也取得了重大成功。根据WCCFTECH的数据，该公司的2NM工艺产量超过90％，但目前的高收益率适用于存储产品。收益率是指合格芯片中的单个硅晶片的比例 - 产量越高，芯片制造商需要携带的有缺陷产品的制造成本越低。订购2NM Process晶片的成本约为30,000美元。预计明年的2纳米钻探TSMC量将达到前5纳米生产中年度钻探的4倍。钻井是指芯片设计的最终版本，即质量制造之前的最后一步。分析师使用切割和抛光公司的收入和需求作为TSMC和3纳米流程需求的2纳米米的指标。苹果计划使用2NM流程生产用于智能手机的A20系统芯片（SOC）以及笔记本电脑和台式机的M6处理器； MediAtek计划在下一代Dimente 9600移动芯片组中使用TSMC 2NM工艺； Qualcomm订购了Snapdragon 8 Elite Gen 3平台，旨在利用晶体管的增加。 Ultramicro准备将下一代EPYC服务器CPU移至2NM，以提高数据中心的能源效率。尽管更多升级更高级流程节点的人和多样性的人认为，美国的外国资本认为，预计先进节点流程的持续进步将推动2025年和2026年的TSMC收入持续增长，并推动平均销售价格上涨（ASP）。目前，美国外国资本预期TSMC的美元收入在2025年和2026年分别分别为26.3％和14.1％，高于7纳米以下的高级过程比例从68.8％上升到2024年，到2026年。IGH水平为53％。外国资本预计，Cowos Advanced包装的运输将从585,000件增加到923,000件，劳动力从660,000件增加到100万件，每年增加52％和58％。尽管汇率降低了，但在年收入预期中将是TSMC 2025-2027，美国外国资本仍然认为，美元的美元收入预计2025年的美元收入预计将实现近25％的年度目标增长。